光網絡改造：通過減少包層光纖實現優化

　　隨著數據流量的指數增長，對高帶寬消耗應用和電信服務的需求不斷上升，推動了超高數據速率光傳輸系統的部署。這些系統在C波段以100G至800G及更高速率運行，C+L光學器件也已應用于標準單模光纖。然而，這些進步雖然滿足了數據需求，但也增加了光纖網絡的復雜性和成本。

　　減少包層光纖的進展與挑戰

　　為了提高光纖電纜的容量，研究集中在減小光纖直徑，從250μm減小到180μm，同時保持125μm的標準包層直徑。而進一步減小涂層直徑至125/160μm或包層直徑至80/165μm可以減小光纖直徑，但會帶來微彎曲和光纖強度的挑戰。減小包層直徑至80μm，與125/250μm的單模光纖相比，橫截面積可減小59%。這導致了新的光纜設計，例如具有1728根光纖的相互粘合帶，實現了超過26%的緊湊光纜直徑和超過40%的輕光纜重量。

　　使用減包層(RC)光纖為制造直徑較小的光纖電纜提供了重要機會，這可以改善數據中心互連網絡和城域接入網絡基礎設施，并幫助緩解空間限制[35]。

　　減包層光纖的優點

　　小型高光纖數電纜：與標準OF電纜相比，在保持相似光纖數量的同時減小光纖電纜直徑和重量。同時，在保持標準OFC相同的電纜直徑的情況下，可以增加光纖數量。

　　易于部署：RC光纖能夠增加擁擠管道空間內的光纖數量，對于相同數量的部署光纖，可以使用更小的微導管電纜。RC電纜安裝速度更快，且更容易直線鋪設。

　　組件小型化：RC光纖還瞄準小型化（SFF）組件市場，有助于節省空間、降低組件成本，并在光纖市場創造出全新的應用。

　　材料效率：與標準SMF相比，RC光纖中保持相同纖芯玻璃區域的同時，包層玻璃材料的比例減少，因此涂層材料也將顯著減少。

　　減少包層光纖的挑戰

　　微彎損耗：微彎效應是指光纖包層和纖芯的微觀曲率、斷裂或異常引起的扭曲，會導致更高的信號衰減并導致光纖鏈路中的信號功率損失。

　　機械挑戰：RC纖維在疲勞性能、涂層剝離力等方面面臨力學挑戰。在SSMF中，最小動態疲勞應力腐蝕殘余n值應>18（最小值），但對于165μm、135μm和80μm光纖，該值將會上升。

　　總結

　　通過減少包層光纖實現光網絡改造，是應對數據流量增長和提高網絡效率的重要步驟。盡管存在挑戰，如微彎損耗和機械性能問題，但RC光纖的使用提供了小型化、高光纖數電纜、易于部署和材料效率等顯著優勢，為數據中心互連和城域接入網絡基礎設施的未來發展鋪平了道路。